Der erste Teil des Buches befasst sich mit Steckverbindergrundlagen. Hier werden verschiedene Aspekte der Kontaktphysik, der Beschichtungen, des Widerstands etc. beschrieben. Der zweite Teil über Kontaktdesign und Verbindungstechnik wurde um Informationen zur hochaktuellen USB-3.1-Spezifikation ergänzt. Im dritten Teil gibt es nun zahlreiche praxisorientiere Fachberichte über Applikationsbeispiele: Das Automatisierungsbaukasten-System „Modularis“ für Rapid Prototyping, ein ÖPNV-Notrufsystem, ein USB-Adapter für Gehäusemontage, Impedanzmessung bei FFC-Kabeln, Impedanzabgleich für Kommunikation mit hohen Datenraten und vieles mehr. Auch Prüfverfahren werden in diesem Kapitel beschrieben.