Tope De Pilar De Cobre TérmicoRefrigeración de las áreas de puntos de acceso de microprocesadores y procesadores gráficos. E-book. Formato EPUB - 9791222029016
di Fouad Sabry
edito da MIL MILLONES DE CONOCIMIENTOS [SPANISH] , 2022
Formato: EPUB - Protezione: nessuna
<b>¿Qué es la protuberancia de pilar de cobre térmico?</b><br />La protuberancia de pilar de cobre térmico es un dispositivo termoeléctrico que está hecho de material termoeléctrico de película delgada y está incrustado en interconexiones de chip invertido. Se utiliza en el empaquetado de componentes electrónicos y optoelectrónicos, como circuitos integrados (chips), diodos láser y amplificadores ópticos semiconductores. La protuberancia térmica también se conoce como protuberancia del pilar de cobre térmico (SOA). Los golpes térmicos, a diferencia de los golpes de soldadura tradicionales, que proporcionan una ruta eléctrica y una conexión mecánica al paquete, actúan como bombas de calor de estado sólido y agregan funcionalidad de gestión térmica localmente en la superficie de un chip u otro componente eléctrico. Los golpes de soldadura convencionales también proporcionan una conexión mecánica al paquete. Una protuberancia térmica tiene un diámetro de 238 micrómetros y una altura de 60 micrómetros.<br /><b>Cómo se beneficiará</b><br />(I) Información y validaciones sobre el siguientes temas:<br />Capítulo 1: Tope de pilar de cobre térmico<br />Capítulo 2: Soldadura<br />Capítulo 3: Placa de circuito impreso<br />Capítulo 4 : Ball grid array<br />Capítulo 5: Refrigeración termoeléctrica<br />Capítulo 6: Flip chip<br />Capítulo 7: Materiales termoeléctricos<br />Capítulo 8: Desoldadura<br />Capítulo 9: Gestión térmica (electrónica)<br />Capítulo 10: Sustrato de electrónica de potencia<br />Capítulo 11: Paquete plano sin cables<br />Capítulo 12: Generador termoeléctrico<br />Capítulo 13: Gestión térmica de LEDs de alta potencia<br />Capítulo 14: Microvia<br />Capítulo 15: Tecnología de película gruesa<br />Capítulo 16: Soldadura<br />Capítulo 17: Fallo de componentes electrónicos<br />Capítulo 18: Unión de fritas de vidrio<br />Capítulo 19: Decapado<br />Capítulo 20: Inductancia térmicaCapítulo 21: Glosario del manual de microelectrónica términos de fabricación<br />(II) Respondiendo a las principales preguntas del público sobre la protuberancia del pilar de cobre térmico.<br />(III) Ejemplos del mundo real para el uso de la protuberancia del pilar de cobre térmico en muchos campos.<br />(IV) 17 apéndices para explicar, brevemente, 266 tecnologías emergentes en cada industria para tener una comprensión completa de 360 ??grados de las tecnologías de protuberancia de pilar de cobre térmico.<br /><b>Quién es este libro Para</b><br />Profesionales, estudiantes de grado y posgrado, entusiastas, aficionados y aquellos que quieren ir más allá del conocimiento básico o la información para cualquier tipo de pilar de cobre térmico.
Ean
9791222029016
Titolo
Tope De Pilar De Cobre TérmicoRefrigeración de las áreas de puntos de acceso de microprocesadores y procesadores gráficos. E-book. Formato EPUB
Autore
Data Pubblicazione
2022
Formato
EPUB
Protezione
nessuna
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