<b>Cos&#39;&egrave; l&#39;urto termico del pilastro in rame</b><br />L&#39;urto termico del pilastro in rame &egrave; un dispositivo termoelettrico realizzato in materiale termoelettrico a film sottile ed &egrave; incorporato in interconnessioni flip chip. Viene utilizzato nell&#39;imballaggio di componenti elettronici e optoelettronici, come circuiti integrati (chip), diodi laser e amplificatori ottici a semiconduttore. L&#39;urto termico &egrave; anche noto come urto termico del pilastro di rame (SOA). I bump termici, al contrario dei tradizionali bump di saldatura, che forniscono un percorso elettrico e una connessione meccanica al pacchetto, agiscono come pompe di calore a stato solido e aggiungono funzionalit&agrave; di gestione termica localmente sulla superficie di un chip o di un altro componente elettrico. I colpi di saldatura convenzionali forniscono anche una connessione meccanica al pacchetto. Un dosso termico ha un diametro di 238 micrometri e un&#39;altezza di 60 micrometri.<br /><b>Come ne trarrai vantaggio</b><br />(I) Approfondimenti e convalide sul seguenti argomenti:<br />Capitolo 1: Urto termico del pilastro in rame<br />Capitolo 2: Saldatura<br />Capitolo 3: Scheda a circuito stampato<br />Capitolo 4 : Griglia a sfere<br />Capitolo 5: Raffreddamento termoelettrico<br />Capitolo 6: Flip chip<br />Capitolo 7: Materiali termoelettrici<br />Capitolo 8: Dissaldatura<br />Capitolo 9: Gestione termica (elettronica)<br />Capitolo 10: Substrato elettronico di potenza<br />Capitolo 11: Pacchetto piatto senza fili<br />Capitolo 12: Generatore termoelettrico<br />Capitolo 13: Gestione termica dei LED ad alta potenza<br />Capitolo 14: Microvia<br />Capitolo 15: Tecnologia a film spesso<br />Capitolo 15: Tecnologia a film spesso<br />p&gt;<br />Capitolo 16: Saldatura<br />Capitolo 17: Guasto dei componenti elettronici<br />Capitolo 18: Incollaggio della fritta di vetro<br />Capitolo 19: Decapping<br />Capitolo 20: Induttanza termica<br />Capitolo 21: Glossario del manuale di microelettronica termini di fabbricazione<br />(II) Rispondere alle principali domande del pubblico sull&#39;urto termico del pilastro in rame.<br />(III) Esempi del mondo reale per l&#39;utilizzo dell&#39;urto termico del pilastro in rame in molti campi.<br />(IV) 17 appendici per spiegare, in breve, 266 tecnologie emergenti in ciascun settore per avere una comprensione completa a 360 gradi delle tecnologie dei pilastri termici in rame.<br /><b>Chi &egrave; questo libro Per</b><br />Professionisti, studenti universitari e laureati, appassionati, hobbisti e coloro che vogliono andare oltre le conoscenze o le informazioni di base per qualsiasi tipo di urto termico del pilastro in rame.