Rework SMD e BGA. Le tecniche - 9788869283024

Rework SMD e BGA. Le tecniche: Conoscere i componenti e le tecniche di montaggio superficiale è diventato importante, perché la gran parte dei circuiti elettronici odierni fa uso di elementi SMD e circuiti integrati ad elevata scala di integrazione, che in futuro tenderanno ad essere sempre più miniaturizzati. Questo volume introduce la tecnica SMT e le metodiche di montaggio, sostituzione e rework dei componenti elettronici SMD, spiegando quali sono e come si usano le moderne attrezzature richieste in un laboratorio che voglia essere al passo con i tempi; attrezzature che non sono necessariamente diverse, ma in qualche caso solo più piccole e adatte alla gestione dei componenti a montaggio superficiale. Ma anche strumenti dedicati al montaggio e al rework degli SMD, come le stazioni saldanti e dissaldanti a stilo e quelle a getto d'aria calda (Hot-Air Station) nonché le macchine per il rework dei circuiti contenenti componenti in package BGA. Verranno introdotte tecniche dedicate ai componenti LGA e BGA, come il reflow e il reballing, descrivendo le attrezzature e l'utilizzo delle macchine richieste, senza dimenticare qualche suggerimento pratico senza dover necessariamente acquistare macchine professionali.
Knowing the components and surface mount techniques became important because the vast majority of today's electronic circuits using SMD elements and high scale integration chips, which in future will tend to be increasingly miniaturized. This volume introduces the SMT and Assembly methods, Exchange and SMD rework of electronic components, explaining what they are and how to use the modern equipment required in a lab that wants to be in step with the times; equipment that are not necessarily different, but in any case, only smaller and more suited to the management of surface mount components. But also tools dedicated to the Assembly and rework of SMD, such as soldering & desoldering stations and hot air soldering rod (Hot-Air Station) as well as machines for rework of circuits containing components in BGA packages. Dedicated technical components will be introduced as the BGA reflow and LGA and reballing, describing the equipment and the use of machines, not to mention some practical suggestion without necessarily having to buy machines Professional.